LAP Thermalright LGA1700-BCF 12ú Giniúint LAP Búcla Ceartúcháin Lúbthachta Lúibín Frithmhúchta

Cur síos gairid:

  • Ní sholáthraíonn an táirge seo ach tacaíocht do Intel 12th generation CPU, agus is é an soicéad CPU motherboard LGA1700 chipset le haghaidh sraith H610 B660 Z690.
  • Úsáidtear an búcla bunaidh, agus tá an pointe fórsa búcla i lár an LAP, rud a fhágann go mbeidh caitheamh agus cuimilt ar phointe tacaíochta an chlúdaigh LAP.
  • Glac LGA1700-BCF míle uair brú nascáil neamh-marcáil, tá an taobh brú aonfhoirmeach, agus ní bheidh an bosca LAP caite amach tar éis a shuiteáil arís agus arís eile
  • All-alúmanam cóimhiotal CNC cruinneas déantúsaíochta anóid greanroiseadh, il-dathanna roghnach
  • Sonraíochtaí LGA1700-BCF
  • Sonraíochtaí: fad 54mm leithead 70mm airde 6mm
  • Ábhar: cóimhiotal alúmanaim
  • Meáchan: príomhchorp 20g san iomlán 55g
  • Gabhálais: scriúire L-chruthach*1 TF7 1G

Sonraí Táirge

Clibeanna Táirge

Sonraí Taispeáin

O1CN01bgNfLr1pYsoZpDV4q_!! 2746295373-0-cib
O1CN01bI1WNH1pYsoX8fxG9_!! 2746295373-0-cib
O1CN01mC9Q0p1pYsoYt63k5_!! 2746295373-0-cib
O1CN01N5fELw1pYsoYt4Jd8_!! 2746295373-0-cib
O1CN018T9QQF1pYsoVIZn1c_!! 2746295373-0-cib

  • Roimhe Seo:
  • Ar Aghaidh:

  • Scríobh do theachtaireacht anseo agus seol chugainn é